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一季度存储器价格全面上涨，各类产品季增幅度将创历史新高
据媒体报道，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，该机构据此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%，改为上涨90-95%，NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%，并且不排除仍有进一步上修空间。
中信证券表示，当前存储原厂扩产面临主客观约束，2026年有效产能释放受限，新产能实质释放需待2027年底至2028年，行业有望更长时间维持高盈利。
公司方面，强一股份一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。雅创电子全面布局AI算力产业链上下游，产品矩阵覆盖高性能存储、光通信DSP、高速SerDes、时钟芯片、高功率AI电源、第三代半导体、高端MLCC等核心品类。
今夏国家电网最大用电负荷将超13亿千瓦，同比增约6%
从国家电网了解到，据测算，今夏国家电网经营区最大用电负荷将超过13亿千瓦，比去年同期增长约6%。为全力保障电网安全运行和电力可靠供应，国家电网加快保供能力建设，持续完善电力市场化交易，促进清洁能源高效利用，目前，168项迎峰度夏重点工程正在加快建设。
5月，国家发改委及能源局联合发布《有序推动多用户绿电直连发展有关事项的通知》。中信证券研报称，绿电直连由单用户独享向集群共享迭代，有效降低中小企业绿电接入门槛。新政依托就近消纳、源荷协同、溯源确权机制等提升新能源消纳水平和赋能产业低碳升级，是新型电力系统与双碳建设的重要制度创新。后续随着地方落地细则出台、配套调节机制完善、储能成本持续下降，多用户绿电直连料将成为零碳园区建设、产业低碳转型、新型电力系统构建的重要手段。
上市公司中，绿发电力已与相关企业进行对接，算电协同是公司“新能源+”融合发展的重要场景和模式。据2026年5月22日投资者关系活动记录表，2026年公司计划投产242.25万千瓦，新增投产以风电和储能为主，占比约94%。闽东电力深耕清洁能源发电领域多年，专业化程度高，在电力业务的经营管理、技术储备等方面具备丰富的经验，已构建“水风光”多能互补的电源结构，可有效平滑单一电力波动，增强电力输出的稳定性与抗风险能力。立新能源专注于风能、太阳能、独立储能的开发、投资与运营，主营业务涵盖陆上风电、光伏发电和独立储能业务。截至2025年底，公司已投产运营的风力发电并网装机容量2720.50MW、光伏发电并网装机容量953.50MW、独立储能装机容量760MW/3040MWh。
全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局
机构指出，玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向，全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局，2026年有望成为商业化元年，2028年前后进入快速渗透期。
东吴证券认为，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进中试和量产验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。建议重点关注具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节。
上市公司中，洪田股份控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板(TGV)、先进封装掩模版等应用领域。其中，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，具备6μm及以下的光学解析能力，并已完成交付。通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司具有玻璃基板封装相关技术储备。
芯片巨头达成新共识，AIAgent时代或全面到来
COMPUTEX2026展会会程过半，多家巨头与产业链企业的最新表态与产品再度引发了对AIAgent(智能体)的关注。前有英伟达CEO黄仁勋抛出“AIAgent时代已全面到来”的论断，后有高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在演讲中宣告“2026年是AIAgent之年”，鸿海、广达、纬创、和硕四家代工大厂罕见同台讨论AIAgent；微软、联发科、Arm与甲骨文等也分别联合发布相关新品。
智能体(Agent)时代CPU从配角变核心，推理场景CPU耗时占比达50%-90%，根据TrendForce每吉瓦所需CPU核心数从3000万激增至1.2亿。根据IDC数据，2025年服务器CPU全球收入280亿美元、全球出货量约1800万颗，消费CPU全球收入约450亿美元、出货量约2.6亿颗。2026年服务器CPU收入量价齐升、高双位数增长。其他消费级CPU伴随AIPC/边缘带动温和增长，但增速与弹性远低于服务器。
上市公司中，兴森科技IC封装基板为芯片封装原材料，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。禾盛新材子公司海曦技术作为以国产化人工智能芯片为基础，为客户提供AI基础设施、算力运维服务，参股公司熠知电子则是国产化CPU领域的核心企业之一，设计融合一流AI算法和先进制程工艺的智能芯片。
比亚迪执行副总裁李柯证实自研人形机器人
比亚迪集团执行副总裁李柯在一档访谈节目中明确表示：“比亚迪也在开发(人形机器人)。机器人的竞争在于谁有最强的制造能力、软件能力和硬件能力，而汽车相关AI能力与机器人有同源性，如果有一天我们认为机器人可以走向家庭，就可以通过经销商网络售卖比亚迪的机器人。”她还表示，比亚迪可以做一个开放的平台，既可以是比亚迪自己做机器人，也可以是跟其他企业合作的机器人。
5月27日，比亚迪高管李柯首次正面回应，自研“尧舜禹”人形机器人项目已迭代至第七代原型机，并且截至5月，已有约150台自研机器人在工厂上岗，目标2026年实现2万台内部自用。国金证券陈传红指出，2026年是人形机器人0-1兑现的重要节点，国产链头部本体出货量规模有望从数千台跨越到数万台，应用场景主要来自于二开、导览、巡检等。在这个阶段，龙头公司供应链、技术都会趋于收敛。全球将会迈入机器人“军备竞赛”。
上市公司中，新时达人形机器人已初步实现自适应抓取、仓储物流搬运、柔性PCB板卡质检、双臂协同装配等典型任务的落地，并已构建起协作机器人、移动复合机器人、轮式人形机器人、双足人形机器人四大具身产品矩阵。华培动力新设具身智能子公司，已成功研制两代六维力传感器，并突破多维力信号智能解耦等核心技术，标定精度优于行业水平5‰，此前公司传感器事业部已经获得了比亚迪相关传感器项目的定点。
受AI算力建设驱动，光纤光缆企业订单饱满
据媒体报道，受AI算力建设驱动，光纤光缆企业订单饱满。在江苏苏州的一个光通信科技园区内，产线上一根根120微米的光纤以每秒几十米的速度被拉丝、冷却，经过涂覆后，再收线。产线负责人表示，自2025年4季度以来，企业就已经满负荷生产，目前订单排产已到2027年。
根据CRU最新报告，2026年全球数据中心光纤需求预计达到9160万芯公里，同比增长32%。预计到2030年，全球数据中心光纤需求预计达到1.28亿芯公里，其中AI应用的光纤需求超过8000万芯公里，成为增长驱动力。华泰证券研报指出，本轮光纤光缆景气周期的核心驱动力在于供给需求关系重构：需求侧，AI数据中心建设与无人机等场景带来光纤消耗快速增加，而供给端受制于光棒产能18—24个月的扩产周期及高稼动率约束，供需缺口持续扩大，行业正从复苏走向全面景气。
公司方面，新能泰山控股子公司曲阜电缆主要从事电线电缆、光纤光缆、电力光缆等产品的研发、制造与销售。骏亚科技参股公司泰富科技与中国科学院国家授时中心成立了光纤授时同步联合实验室，并参与其承担的国家“十三五”光纤授时重大科技基础设施建设项目，根据中国泰尔实验室及中国信息通信研究院出具的检测报告买股票怎么用杠杆，双方共同研发生产的超高精度地基光纤授时系统在1PPS时间偏差和稳定度、10MHz频率稳定度均合格。2023年，泰富科技参建了中国科学院国家授时中心全球首个十皮秒级稳定度的千公里光纤时间传递工程应用系统。
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